学术报告

信电号角系列学术报告: 工业互联时代增材制造的挑战

发布日期:2018-12-03 浏览次数:

发言人:夏刚,中国电力互联网有限公司中国电子信息集团总工程师。

报告时间:2018年12月4日(星期二)8: 30

报告地点:新店大厦539室

主办单位:新店大学计算机系

主持人:孙瑞芝

演讲者简介:

夏刚,1975年出生,博士。国防科技大学飞机工程专业。他是德国慕尼黑工业大学机械工程学院的访问学者。他是国防科学技术大学航空航天研究所的教授。现任中国电子工业集团中电实业互联网有限公司总工程师。

增材制造(AM),通常称为3D打印,结合了计算机辅助设计,材料加工和成型技术,基于数字模型文件,并通过软件和数控系统使用专门的金属材料和非金属。材料和医用生物材料根据挤出,烧结,熔化,光固化,喷涂等逐层堆叠,以制造物理制品的制造方法。

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